セプラ加工品

セプラ加工品です。
外寸は、外径φ48×厚さ16mm。
セプラの丸棒材の外径を旋盤で切削加工し、中央に貫通丸穴を開け、そこにザグリの長ミゾを加工し、タップ穴(ネジ穴)を6個開けています。

セプラ（CEPLA）については以下のとおりです。

• 全芳香族系ポリイミド樹脂で、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（BPDA）とジアミンの縮重合により作られた成形体です。
• 高い耐熱性が特長で、標準グレードは熱変形温度360℃、短時間なら480℃、さらに「エキストラ」グレードでは500℃にも耐えます。
• 機械的強度・寸法安定性・電気絶縁性に優れており、放射線や薬品、吸水にも強く、加工性も良好です。
• 摩擦に強い摺動特性を有し、高いPV値でも安定して使用できます。
• 多様なグレード展開があり、用途に応じて使い分けられます。例としては、標準「CEPLA」、耐熱特化の「EXTRA」、用途特化の「SA101」「SA201」などがあります。

(※これまで作ったセプラ加工製品はこちら → セプラ加工品)
(※詳しい素材情報はこちら → ポリイミド(TIポリマー,ベスペル,ジュラトロン,セプラ,ユピモール,PI,Polyimide))

 

「セプラ加工品」の加工内容・加工方法の詳解

本製品はセプラ（CEPLA）丸棒材を使用し、旋盤とマシニングセンターを組み合わせた精密切削加工によって製作しました。
旋盤加工では外形加工とC面取りを行い、その後マシニングセンターにて貫通丸穴あけ、ザグリ付き長ミゾ加工、ねじ切り加工を実施。仕上げにバリ取りと品質検査を行い、精度と外観品質を確保しています。

▶ これまで作ったセプラ加工製品はこちら → セプラ加工品

「セプラ加工品」の加工工程ステップ

1. セプラ丸棒材を所定寸法に切断
2. 旋盤で外形加工とC面取り
3. マシニングセンターで中央の貫通丸穴あけ（ドリル）
4. ザグリ付き長ミゾ加工（フラットエンドミル）
5. タップによるねじ切り加工
6. バリ取り・寸法検査・外観検査

セプラ（CEPLA）加工上のポイント

• 熱膨張率が低いため寸法精度が安定しやすいが、切削時は工具摩耗に注意
• 旋盤とマシニングを組み合わせることで加工効率を最適化
• ねじ切り加工は専用タップを使用し、ねじ山の欠けを防止
• バリ取りは樹脂特有の毛羽立ちを抑える仕上げ方法を採用

セプラ（CEPLA）とは

セプラ（CEPLA）は、ポリイミド系の高機能樹脂で、優れた耐熱性・耐摩耗性・寸法安定性を持つ素材です。
航空宇宙、電子機器、精密機械分野などで広く採用されており、特に高温下や厳しい摩耗環境に強みを発揮します。
金属に匹敵する機械強度を持ちながら軽量で、電気絶縁性も優れています。
薬品耐性も高く、酸や有機溶剤にも強いため、特殊環境下の部品に最適です。
熱変形温度が高く、長期使用でも物性が安定することが特徴です。

セプラ（CEPLA）の素材バリエーション

セプラ（CEPLA）は基本グレードに加え、充填材や改質を行ったバリエーションがあります。

• 純ポリイミドタイプ：最高の耐熱性と電気絶縁性を発揮
• カーボン繊維充填タイプ：耐摩耗性と剛性を強化
• PTFEブレンドタイプ：自己潤滑性を向上し摩擦低減

セプラ（CEPLA）の長所と短所

長所	短所
高耐熱性（連続260℃）	素材コストが高い
高剛性・高強度	成形加工が難しい
耐摩耗・耐薬品性	切削条件設定がシビア
寸法安定性に優れる	供給メーカーが限定的

セプラ（CEPLA）の用途例

• 半導体製造装置部品
• 航空宇宙用精密部品
• 高温環境下でのベアリングやブッシュ
• 電子機器用絶縁パーツ
• 化学プラント用耐薬品部品

セプラ（CEPLA）の物性値（代表値）

項目	単位	値
比重	–	1.43
引張強さ	MPa	160
曲げ強さ	MPa	275
連続使用温度	℃	260
熱変形温度（1.8MPa）	℃	＞300
耐摩耗係数	–	0.25
絶縁破壊強さ	kV/mm	19

セプラ（CEPLA）・他の樹脂素材・金属素材との比較

素材	耐熱性	耐摩耗性	強度	耐薬品性	電気絶縁性
セプラ（ポリイミド）	◎	◎	◎	◎	◎
PPS	○	○	○	◎	◎
PEEK	◎	◎	◎	○	◎
ステンレス	◎	◎	◎	○	×

この比較から、セプラは耐熱性・耐摩耗性・電気絶縁性を同時に高水準で満たす点が大きな優位性です。

FAQ（よくある質問）

Q1. セプラ加工で最も注意すべき点は？
A1. 工具摩耗対策と切削条件の最適化です。

Q2. ねじ加工は可能ですか？
A2. タップを用いること、旋盤でねじ切りすること、などで精度の高いねじ加工が可能です。

Q3. 耐熱温度はどのくらいですか？
A3. 連続使用で約260℃まで対応可能です。

Q4. 他の樹脂素材との大きな違いは？
A4. 高耐熱性と絶縁性を同時に持つ点です。

Q5. 小ロット対応は可能ですか？
A5. 1点からでも対応いたします。

Q6. 加工精度はどの程度ですか？
A6. 1/100mm台で公差管理いたします。

Q7. 接着や溶接は可能ですか？
A7. 基本的に困難で、機械的固定（ボルト止めなど）が推奨されます。

Q8. 表面処理は可能ですか？
A8. 研磨加工が可能です。

加工依頼の流れ

1. お問い合わせ・図面支給
2. お見積もり
3. ご発注
4. 材料手配・加工
5. 検査・納品

まとめ

セプラ（CEPLA、ポリイミド）は、高耐熱・高強度・高絶縁性を兼ね備えた高性能樹脂です。
当社では旋盤とマシニングセンターを駆使し、高精度かつ効率的な加工を実現しています。
1個から小ロット生産まで柔軟に対応し、厳しい使用条件にも耐える部品製作が可能です。
耐摩耗性・耐薬品性を活かし、半導体・航空宇宙・電子機器など幅広い分野で実績があります。
特殊環境向けの樹脂部品製作をご検討の方は、ぜひ当社へご相談ください。

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